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        半導體研磨廢液再生回用設備

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        產品介紹

        專注于企業廢水/廢氣/固廢治理工程

            在半導體生產工藝中,需要用到大量的切削液,其主要起到潤滑、降溫以及洗滌殘留的懸浮微顆粒的作用。半導體生產工藝的特性決定了使用過的切削液具有濁度高、SS濃度高(主要以單晶硅粉末的形式出現)泥粉量大,沉淀困難等特點,且切削液的購置價格高,若無法處理回用則會大幅增加生產成本,處理不當還有可能污染環境。

            我司的半導體再生回用設備在過濾時原料液從加熱罐中由泵輸送到SiC陶瓷膜組件后,由于膜的內外存在壓差,溶解性的物質或粒徑小于膜孔徑的物質(或溶劑)透過膜進入下一步工序。大分子物質(或固體微粒) 被膜截留并被帶出膜組件并回流到加熱罐。這樣循環工作,隨著濾液不斷流出,截留物的含量便越來越高,最終達到分離除雜的目的。切削液廢液再生回用設備既可將廢切削液處理達標后回收利用,也可將溶解性的物質或回收的廢液濃縮減排,給客戶帶來雙重經濟效益。

        碳化硅陶瓷微濾、超濾膜采用高硬度、高強度的碳惰性材料經重結晶在2400℃的高溫下燒結而成。具有以下優點:極強的化學穩定性;極高的導熱性;超低的熱膨脹性;超強的抗磨性;⑤40%-50%的高空隙率;⑥“0”親角清水性,膜通量是一般膜的5-10倍。碳化硅膜相比普通氧化鋁膜氧化耐受性、化學耐受性都要強,其高親水通量的特征更是讓其在處理各種切削液、乳化液又較為明顯的優勢,使其在使用過程中更易清洗,不易堵塞。

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